国产划片机

沈阳汉为科技有限公司

汉为科技专注于半导体材料的精密切磨领域,生产的 HAD1600系列、HAD2600系列、HAD1800系列、HAD3310系列精密砂轮划片机。适用于硅、陶瓷、PCB 板、EMC、石英、玻璃、砷化镓、铌酸锂等材料的精密切割,广泛应用于 IC 集成电路、分立器件、LED 封装、光通讯器件、NTC、MEMS、光伏、医疗器械、闪烁晶体等行业。

晶圆切割工艺
硅片切割技术
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沈阳汉为科技

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沈阳汉为科技有限公司

沈阳汉为科技有限公司位于沈阳市浑南新区浑南东路 19 号,是一家从事半导体专用设备及配件耗材的研发、销售、服务的科技公司,拥有技术团队,产品技术及丰富的行业经验,在各地拥有广大的用户群体,为客户制作合理、实用的产品解决方案。

汉为科技着力于半导体材料的精密切磨领域,生产的 HAD1600系列、HAD2600系列、HAD1800系列、HAD3310系列精密砂轮划片机。适用于硅、陶瓷、PCB 板、EMC、石英、玻璃、砷化镓、铌酸锂等材料的精密切割,广泛应用于 IC 集成电路、分立器件、LED 封装、光通讯器件、NTC、MEMS、光伏、医疗器械、闪烁晶体等行业。

客户需求就是工作目标,客户满意就是努力方向!沈阳汉为科技有限公司将不断努力,为客户提供良好的设备和完善的服务。我们将为提升国产半导体设备行业的发展,为行业添彩的目标不懈努力!沈阳汉为科技有限公司是从事划片机等半导体专用设备及配件耗材的科技企业:024-81866018,汉为科技为客户定制合理、实用的产品解决方案,晶圆切割工艺,硅片切割工艺,晶圆划片工艺,助力您的事业辉煌!

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应用领域

汉为科技应用领域广泛

主要用于硅集成电路,LED发光二极管,铌酸锂,压电陶瓷,砷化镓,蓝宝石,氧化铝,石英,玻璃,陶瓷,太阳能电池片等材料的切割加工。

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  • 0402
    2023

    晶圆切割划片机的逻辑工艺发展方向

    光刻机对于逻辑工艺的发展无疑是巨大的,那么晶圆切割划片机用于半导体晶圆、集成电路、发光二极管、太阳能电池、电子基片等的划切,国产化随着减薄工艺技术的发展以及叠层封装技术的成熟,芯片厚度越来越薄

  • 0323
    2023

    国产高精度切片机正在崛起!

    国产高精度切片机常用于单晶硅片、瓷器、夹层玻璃、Gaas等相关材料的加工,正在崛起的划片企业需要好的营商环境,才能广泛应用于集成电路芯片(IC)、陶瓷薄板、PCB、蓝宝石镜面等领域。

  • 0307
    2023

    划片机的砂轮划片切割、刀片切割、激光切割

    划片机厂家根据晶圆工艺制程及对产品需求的不同,一片晶圆通常由几百至数万颗小芯片组成,目前,行业内主要切割工艺有三种:砂轮划片切割、刀片切割、激光切割。

  • 0228
    2023

    精密划片机行业介绍

    划片机是使用刀片,高精度地切断硅・玻璃・陶瓷等被加工物的装置,是半导体后道封测中晶圆切割和WLP切割环节的关键设备。随着集成电路沿大规模方向发展,划片工艺呈现愈发精细化、高效化的趋势。

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