国产划片机

沈阳汉为科技有限公司

汉为科技专注于半导体材料的精密切磨领域,生产的 HAD1600系列、HAD2600系列、HAD1800系列、HAD3310系列精密砂轮划片机。适用于硅、陶瓷、PCB 板、EMC、石英、玻璃、砷化镓、铌酸锂等材料的精密切割,广泛应用于 IC 集成电路、分立器件、LED 封装、光通讯器件、NTC、MEMS、光伏、医疗器械、闪烁晶体等行业。

晶圆切割工艺
硅片切割技术
晶圆划片
沈阳汉为科技

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沈阳汉为科技有限公司

沈阳汉为科技有限公司位于沈阳市浑南新区浑南东路 19 号,是一家从事半导体专用设备及配件耗材的研发、销售、服务的科技公司,拥有技术团队,产品技术及丰富的行业经验,在各地拥有广大的用户群体,为客户制作合理、实用的产品解决方案。

汉为科技着力于半导体材料的精密切磨领域,生产的 HAD1600系列、HAD2600系列、HAD1800系列、HAD3310系列精密砂轮划片机。适用于硅、陶瓷、PCB 板、EMC、石英、玻璃、砷化镓、铌酸锂等材料的精密切割,广泛应用于 IC 集成电路、分立器件、LED 封装、光通讯器件、NTC、MEMS、光伏、医疗器械、闪烁晶体等行业。

客户需求就是工作目标,客户满意就是努力方向!沈阳汉为科技有限公司将不断努力,为客户提供良好的设备和完善的服务。我们将为提升国产半导体设备行业的发展,为行业添彩的目标不懈努力!沈阳汉为科技有限公司是从事划片机等半导体专用设备及配件耗材的科技企业:024-81866018,汉为科技为客户定制合理、实用的产品解决方案,晶圆切割工艺,硅片切割工艺,晶圆划片工艺,助力您的事业辉煌!

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半导体应用领域

汉为科技应用领域广泛

主要用于硅集成电路,LED发光二极管,铌酸锂,压电陶瓷,砷化镓,蓝宝石,氧化铝,石英,玻璃,陶瓷,太阳能电池片等材料的切割加工。

精密划片机产品

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晶圆切割机动态

关注汉为动态 传递快速的科技资讯

  • 0114
    2025

    半导体划片机的切割技术概述

    在半导体划片机的制造中,不同的切割技术适用于不同的生产需求和环境。金刚石切割、激光切割、磨削切割、机械切割及超声波切割等技术虽然在原理和应用上有所不同,但都旨在提高切割效率和降低对硅片的损伤。

  • 0107
    2025

    晶圆切割机的应用场景探讨

    晶圆切割机是半导体制造过程中的重要设备,主要用于将硅晶圆切割成单个芯片。在现代电子产品的生产中,晶圆切割机的应用场景相当广泛,不仅限于传统的半导体行业,还延伸至多个高科技领域。

  • 1231
    2024

    硅片切割机的优势分析

    硅片切割机在多个方面展现出了其独特的优点。无论是高精度、高效率,还是适应性强、降低成本,这些优势使得硅片切割机成为半导体和光伏行业中不可或缺的设备。

  • 1225
    2024

    精密划片机厂家浅谈精密划片机的优点

    精密划片机厂家的精密划片机在切割精度、生产效率、材料适应性、资源利用率、操作简便性及维护保养等方面展现出了多重优势。随着技术的不断进步,精密划片机的应用领域也在不断扩展

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