划片机资讯

源于传承 精芯智造

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  • 1221
    2022

    晶圆封测切割精密加工类划片设备

    半导体基材关键,划片切割属于精密加工。切割机是使用刀片,高精度地切断硅、玻璃、陶瓷等被加工物的装置;​芯片制造中,划片设备这部分成本来自直接用于器件及晶圆制造的设备。

  • 1205
    2022

    划片机公司设备的使用与保养

    国内各​种维修工作请依照相关说明内容进行,不得擅自拆解电气部件,不得擅自拆卸丝杠和导轨等精密机械传动部件。于是,关于划片机公司设备的使用与保养来了:划片工作进行中避免使用气枪,注意气压波动。

  • 1122
    2022

    划片晶圆切割列举问题分析

    目前国内半导体设备的规模达到了200多亿美元,但是国产半导体设备的销售其市场自给率仅仅只有18%左右。国产化率是比较低也获得了长足发展,汉为列举在晶圆切割机方面对于滑片刀的性能也提出了新的挑战。

  • 1107
    2022

    划片晶圆切割主要包括:贴膜|切割|解UV胶

    划片机是集成电路器件切割和封装的关键设备,其中砂轮划片机是主流。划片晶圆切割(即芯片)是芯片制造过程中不可或缺的过程,属于晶圆制造的后一个过程。晶圆切割是将芯片的整个晶圆根据芯片的大小分成单个芯片(晶

  • 1011
    2022

    看懂芯片的生产流程,诠释精密划片机的重要性!

    看懂芯片,称为现代信息产业的粮食,诠释精密划片机的重要性,传统芯片的封装工艺始于划片机对整个晶圆分离成单个芯片的过程,这就对精密划片机的设备提出了更高的要求。

  • 0830
    2022

    国产划片机的三种晶圆切割方式

    ​国人知道芯片是怎么生产的吗?第一,通过提纯石英砂,可以得到冶金级的硅,多晶硅可以再加工成圆片。国产划片机的种类主要分为三种晶圆切割方式:全自动划片、半自动划片(包含自动识别、 手动识别)、手动划片。

  • 0812
    2022

    划片机操作安全规程来了!

    精密划片机是包括砂轮划片机和激光划片机,在安装、调试、使用、保养、维修等操作之前,必须仔细查看划片机操作安全规程:划片设备的安装与调试、划片设备的使用与保养、划片设备的检查与维修

  • 0716
    2022

    晶圆划片机对高精度和高效率划切技术查究

    为提高划切效率,降低废品率以减小芯片制造成本,对划切技术提出了更高的要求,要求精密划片机具有高稳定性、高精度、高可靠性、高效率和高智能化等特性。因此,晶圆划片机需要解决以下一系列问题。

  • 0707
    2022

    划片机维护及保养知识来了!

    划片机是一种高精密设备,然而晶圆切割厂家常见的半导体晶圆划片机是将含有很多芯片的wafer晶圆分割成晶片颗粒,激光划片机是利用高能激光束照射工件表面,使被照射区域局部熔化、气化,从而达到划片目的。

  • 0630
    2022

    国产划片机厂家浅谈半导体生产过程有如此多设备!

    国产划片机厂家浅谈半导体主要有四个组成部分:集成电路、光电子器材、分立器材和传感器;集成电路是半导体工业的核心,占到了80%以上。集成电路包括逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片和mpu等。

  • 0514
    2022

    晶圆划片机功能性的系统特点

    划片机是半导体封装环节中的重要设备,目前国内的晶圆划片机市场主要由海外企业占据主导地位,和国产化研发技术的不断提升,国产化半导体企业逐渐崭露头角,汉为科技在市场上开始形成了一定的影响力。

  • 0508
    2022

    切片机是绝对垄断的半导体设备,国产划片机供应后疫情产业链!

    ​切片机是绝对垄断的半导体设备,原来划片机经历了这三个阶段,主要用于硅片、砷化镓等材料的加工。国产划片机目前主要分为两种方式,分别是砂轮划片机和激光划片机,供应后疫情产业链的 HAD1600系列精密砂

  • 0505
    2022

    精密划片机属于晶圆封测切割类设备

    从半导体划片机发展史了解切割机是使用刀片,高精度地切断硅、玻璃、陶瓷等被加工物的装置,然而,精密划片机属于晶圆封测切割类设备,国内划片机以砂轮机械切割为主,激光是补充。

  • 0425
    2022

    晶圆划片机助力实现计算机芯片制作过程

    划片机批发厂家讨论的计算机芯片主要是由“硅”这种物质组成的,国产芯片的原料也是晶圆,再来看晶圆的成分是硅,硅又是由石英砂精炼出来的。晶圆划片机主要用于切割半导体晶圆、集成电路、QFN、发光二极管、LE

  • 0421
    2022

    全自动精密划片机应用于Mini/Micro LED模组切割,助力半导体划切设备国产化!

    LED显示屏向miniLED的发展意味着LED尺寸的减小,LED尺寸的减小使得加工过程中的切割误差容限越来越低,全自动精密划片机生产商汉为助力半导体划切设备国产化,划片机发展历程原来划片机经历了这三个

  • 0420
    2022

    晶圆级封装技术对精密划片机提出的高标准

    晶圆级封装的标准英文解释为Wafer Level Package,精密划片机内的行业人又将WLP称为圆片级-芯片尺寸封装(WLP-CSP),它不仅充分体现了BGA CSP的技术优势,而且是封装技术取得

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