国产划片机

沈阳汉为科技有限公司

汉为科技专注于半导体材料的精密切磨领域,生产的 HAD1600系列、HAD2600系列、HAD1800系列、HAD3310系列精密砂轮划片机。适用于硅、陶瓷、PCB 板、EMC、石英、玻璃、砷化镓、铌酸锂等材料的精密切割,广泛应用于 IC 集成电路、分立器件、LED 封装、光通讯器件、NTC、MEMS、光伏、医疗器械、闪烁晶体等行业。

晶圆切割工艺
硅片切割技术
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沈阳汉为科技有限公司

沈阳汉为科技有限公司位于沈阳市浑南新区浑南东路 19 号,是一家从事半导体专用设备及配件耗材的研发、销售、服务的科技公司,拥有技术团队,产品技术及丰富的行业经验,在各地拥有广大的用户群体,为客户制作合理、实用的产品解决方案。

汉为科技着力于半导体材料的精密切磨领域,生产的 HAD1600系列、HAD2600系列、HAD1800系列、HAD3310系列精密砂轮划片机。适用于硅、陶瓷、PCB 板、EMC、石英、玻璃、砷化镓、铌酸锂等材料的精密切割,广泛应用于 IC 集成电路、分立器件、LED 封装、光通讯器件、NTC、MEMS、光伏、医疗器械、闪烁晶体等行业。

客户需求就是工作目标,客户满意就是努力方向!沈阳汉为科技有限公司将不断努力,为客户提供良好的设备和完善的服务。我们将为提升国产半导体设备行业的发展,为行业添彩的目标不懈努力!沈阳汉为科技有限公司是从事划片机等半导体专用设备及配件耗材的科技企业:024-81866018,汉为科技为客户定制合理、实用的产品解决方案,晶圆切割工艺,硅片切割工艺,晶圆划片工艺,助力您的事业辉煌!

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应用领域

汉为科技应用领域广泛

主要用于硅集成电路,LED发光二极管,铌酸锂,压电陶瓷,砷化镓,蓝宝石,氧化铝,石英,玻璃,陶瓷,太阳能电池片等材料的切割加工。

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  • 0706
    2024

    国产划片机晶圆切割技术的优势

    国产划片机晶圆切割技术的优势为中国半导体产业的发展提供了重要支持。在国家政策的支持和企业的努力下,国产划片机晶圆切割技术将不断进步,为中国半导体产业的崛起做出更大的贡献。

  • 0627
    2024

    半导体切割划片机有哪些优点?

    半导体切割划片机具有提高生产效率、切割精度、成品率,降低成本,减少环境污染,易于集成和自动化,可扩展性强等优点。这些优点使得半导体切割划片机在半导体制造领域得到了广泛的应用和认可。

  • 0617
    2024

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