光刻机对于逻辑工艺的发展无疑是巨大的，那么晶圆切割划片机用于半导体晶圆、集成电路、发光二极管、太阳能电池、电子基片等的划切，国产化随着减薄工艺技术的发展以及叠层封装技术的成熟，芯片厚度越来越薄
半导体基材关键，划片切割属于精密加工。切割机是使用刀片，高精度地切断硅、玻璃、陶瓷等被加工物的装置；芯片制造中，划片设备这部分成本来自直接用于器件及晶圆制造的设备。
目前国内半导体设备的规模达到了200多亿美元，但是国产半导体设备的销售其市场自给率仅仅只有18%左右。国产化率是比较低也获得了长足发展，汉为列举在晶圆切割机方面对于滑片刀的性能也提出了新的挑战。
划片机是集成电路器件切割和封装的关键设备，其中砂轮划片机是主流。划片晶圆切割（即芯片）是芯片制造过程中不可或缺的过程，属于晶圆制造的后一个过程。晶圆切割是将芯片的整个晶圆根据芯片的大小分成单个芯片（晶
想必了解芯片行业的小伙伴都清楚，芯片制程工艺由之前的28纳米发展到了14纳米，再到现在的5纳米，可以说芯片是越做越小的，这样留给晶圆划片机的空间越来越小，既要保证足够的良品率，又要确保加工效率，国产化
国人知道芯片是怎么生产的吗？第一，通过提纯石英砂，可以得到冶金级的硅，多晶硅可以再加工成圆片。国产划片机的种类主要分为三种晶圆切割方式：全自动划片、半自动划片（包含自动识别、 手动识别）、手动划片。
为提高划切效率，降低废品率以减小芯片制造成本，对划切技术提出了更高的要求，要求精密划片机具有高稳定性、高精度、高可靠性、高效率和高智能化等特性。因此，晶圆划片机需要解决以下一系列问题。
划片机是半导体封装环节中的重要设备，目前国内的晶圆划片机市场主要由海外企业占据主导地位，和国产化研发技术的不断提升，国产化半导体企业逐渐崭露头角，汉为科技在市场上开始形成了一定的影响力。
从半导体划片机发展史了解切割机是使用刀片，高精度地切断硅、玻璃、陶瓷等被加工物的装置，然而，精密划片机属于晶圆封测切割类设备，国内划片机以砂轮机械切割为主，激光是补充。
划片机批发厂家讨论的计算机芯片主要是由“硅”这种物质组成的，国产芯片的原料也是晶圆，再来看晶圆的成分是硅，硅又是由石英砂精炼出来的。晶圆划片机主要用于切割半导体晶圆、集成电路、QFN、发光二极管、LE
