来源: 国产划片机 发布时间：2022-05-04
从半导体划片机发展史了解切割机是使用刀片，高精度地切断硅、玻璃、陶瓷等被加工物的装置，广泛用于半导体晶片、EMC导线架、陶瓷薄板、PCB、蓝宝石玻璃等材料的精密切割。然而，精密划片机属于晶圆封测切割类设备，国内划片机目前以砂轮机械切割为主，激光是补充。划片机主要包括砂轮划片机和激光划片机：
（1）国产砂轮划片机是综合了水气电、空气静压高速主轴、精密机械传动、传感器及自动化控制等技术的精密数控设备，也称为精密砂轮切割机。
（2）补充用到的激光划片机是利用高能激光束照射在工件表面，促使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。
国内划片机市场以砂轮划片机为主：
（1）激光切割不能使用大功率以免产生热影响区（HAZ）破坏芯片。
（2）激光切割设备除了价格贵，而且维护成本较高。
（3）激光切割不能做到一次切透（激光脉冲持续时间对HAZ的影响），因而第二次切割还是用划片刀来最终完成。
沈阳汉为科技专业从事半导体专用设备的厂商。在精密切磨领域，生产有HAD1600、1800、2600、3310等精密划片机。适用于IC、分立器件、LED、光通讯等行业。
