划片机资讯

源于传承 精芯智造

向下滑动

晶圆封测切割精密加工类划片设备

来源: 国产划片机 发布时间:2022-12-21

半导体基材关键,划片切割属于精密加工。切割机是使用刀片,高精度地切断硅、玻璃、陶瓷等被加工物的装置,划片设备广泛用于半导体晶片、EMC导线架、陶瓷薄板、PCB、蓝宝石玻璃等材料的精密切割,其中半导体晶片切割机主要用于封装环节,是将含有很多芯片的wafer晶圆分割成一个一个晶片颗粒的设备,例如用于LED晶片的分割,形成LED芯粒。

芯片制造中,划片设备这部分成本来自直接用于器件及晶圆制造的设备。在成本计算中以固定的一般管理费用或折旧的形式出现。折旧是机器由于磨损或变得过时而造成的价值损失。

精密划片机目前以砂轮机械切割为主,激光是重要补充。划片机主要包括砂轮划片机和激光划片机:

(1)砂轮划片机是综合了水气电、空气静压高速主轴、精密机械传动、传感器及自动化控制等技术的精密数控设备,在国内也称为精密砂轮切割机。

(2)激光划片机是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。

晶圆封测切割精密加工类划片设备

目前市场以砂轮划片机为主,主要是:

(1)激光切割不能使用大功率以免产生热影响区(HAZ)破坏芯片。

(2)激光切割设备非常昂贵。

(3)激光切割不能做到一次切透(因为HAZ问题),因而第二次切割还是用划片刀来最终完成。

留言给我们

提交

咨询热线
服务热线