来源: 国产划片机 发布时间：2022-07-16
晶圆划片机广泛用于半导体封测、EMC导线架、陶瓷薄板、PCB、蓝宝石玻璃等材料的精密切割领域。为提高划切效率，降低废品率以减小芯片制造成本，对划切技术提出了更高的要求，要求精密划片机具有高稳定性、高精度、高可靠性、高效率和高智能化等特性。因此，晶圆划片机需要解决以下一系列问题：
（1）机械系统条件是高强度、高稳定性
划切过程中，精密精密划片机各运动轴系高速运动产生的惯性及自身的重量易使机械系统发生共振。划切过程中，要求工作台密集而短促的往复运动激发了高频的共振状态，这对设备的性能有很大的影响。由于划切工艺特性限制，精密划片机长期处于带粉尘颗粒的相对恶劣的环境中，以及工作台的往复运动，加速了机械结构的磨损。芯片被晶圆切割成单独的颗粒，然后被芯片封装后即可使用。划片时，应控制划片刀的移动速度和划片刀的旋转速度。不同芯片的厚度和蓝色薄膜的粘度需要有相应的匹配参数，以减少划片过程中的碎片现象。切割过程中残留的硅渣会损坏切割工具和切屑，导致成品率损失。切割过程中，需要用清水清洗以去除硅渣，并控制喷射角度和水量。
（2）刀片切割的高精度和高速运动特性
刀片切割方法包括一次切割和分步连续切割。效率高、成本低、使用寿命长。它是使用最广泛的切割工艺，在较厚的晶圆（>；100微米）上具有优势。激光切割具有高精度和高速度。它主要适用于切割较薄的晶圆（<；100微米）。切割较厚的晶片时，存在高温损坏晶片的问题，需要刀片进行二次切割。此外，激光头价格昂贵，使用寿命短。目前，刀片切割占市场份额的80%，激光切割仅占20%。刀片切割预计将长期保持主流模式。
（3）机械系统条件是快速响应
从切割仪器的角度来看，由于不同机器的切割功率不同，切割台的选择也会影响切割质量。从工作环境来看，冷却水的压力和流量是影响切削质量的因素。水流速度过慢会导致冷却效果不足，切割摩擦产生的热量难以及时排出和积累，可能导致金刚石磨粒破碎，降低刀片的切割能力和切割精度，并因切割碎屑无法及时清除而影响刀片的切割能力。芯片的大直径、小切痕、高集成度，对划切机系统的稳定性和运动系统的快速响应都有极高的要求。视觉识别对准图像时，各运动轴系的精度、运动速度和动态响应速度将直接影响自动识别的对准效率和准确性。
（4）人工智能化高效率划切要求
划片机主要部件采用不锈钢和铝合金制造，质量可靠，性能稳定；操作简单，主要部件采用不锈钢和铝合金制造，质量可靠，性能稳定；涂膜精度高，稳定性好；操作简单，配件：工作盘、刀夹、NDS耗材：魔术刀板、切割胶带、晶圆切割刀、电铸刀、陶瓷刀、金属烧结刀、树脂刀。高性能自动校准，多种校准模式，根据工作对象的特点设置校准程序，快速搜索切割位置，节省人员操作时间，提高生产效率。因此，为提高划切效率，提高划切质量，降低芯片成本，要求精密划片机能够更加智能化高效率，降低人工劳动成本。对于上述问题，国产划片机厂家对高精度和高效率划切技术进行了查究。
