晶圆划片工艺_沈阳汉为科技有限公司

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0510

2021

晶圆划片工艺的硅片切割质量评估

高精密划片机制造商对于低k晶圆切割质量评估,根据实验数据和可靠性结果,规定了硅片切割质量指标,在一个晶圆上,通常有几百个至数千个芯片连在一起,国产划片机正在崛起，得到了国家的重视

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