来源: 国产划片机 发布时间：2024-04-08
晶圆划片是IC封装过程中的关键工艺之一，它将晶圆切割成独立的晶片颗粒，为后续的封装工艺提供了基础。国产划片机厂家汉为将介绍晶圆划片的工艺方法与流程。
一、晶圆划片的工艺方法
1. 机械划片法：机械划片法是最常用的晶圆切割方法之一。它使用带有超硬材料的划片刀片，在晶圆的表面上进行切割。机械划片法具有切割速度快、成本低的优点，广泛应用于晶圆的切割过程中。
2. 激光划片法：激光划片法采用激光束对晶圆进行切割。激光划片法具有切割精度高、划片宽度小的优点，适用于对尺寸要求较高的晶圆切割。
3. 离子注入划片法：离子注入划片法是一种较新的切割方法。它通过将离子注入晶圆内部，形成微细的划片层，然后利用外力将晶圆划分为独立的晶片。离子注入划片法可以实现对晶片划片位置的精确控制。
二、晶圆划片的工艺流程
1. 晶圆准备：在晶圆划片工艺开始之前，需要对晶圆进行准备工作。首先要对晶圆表面进行清洁，去除表面的杂质和污染物。然后，将晶圆放置在划片机的夹持装置上，并进行定位和调整。
2. 划片参数设置：划片过程中需要设置切割参数，包括切割速度、切割深度、切割角度等。这些参数的设置会根据晶圆材料和尺寸进行调整，以确保切割效果的准确性和稳定性。
3. 划片加工：根据设定的切割参数，划片机开始进行切割加工。在划片过程中，划片刀片会沿着晶圆的指定路径进行切割，将晶圆划分为独立的晶片。
4. 检验和清洁：划片完成后，需要对划片后的晶片进行检验。检验主要包括对划片面的平整度和光洁度的检查。同时，还需要对晶片进行清洁，将划片过程中产生的碎屑和杂质清除。
5. 封装准备：划片完成的晶片可以进行后续的封装工艺。封装工艺包括对晶片的胶合、引线连接、封装外壳等步骤。
通过以上的工艺流程，晶圆可以被划分为多个独立的晶片，为后续的封装和组装工艺提供了基础。随着国产Wafer设备的不断进步，晶圆划片工艺的国产化发展势头良好，为我国半导体行业的发展提供了强有力的支持。
