汉为科技动态

源于传承 精芯智造

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  • 0402
    2021

    沈阳汉为科技有限公司成功通过《高新技术企业》认证。

    2019年7月22日,经过严格的材料审核和评估,沈阳汉为科技有限公司成功通过《高新技术企业》认证。 高新技术企业(High Technology Expertise 简称 HNTE)是国家重点支持的项目,旨在提倡、支

  • 0315
    2021

    硅片切割一般有什么难点?

    硅片切割一般有什么难点?1、杂质线痕:由多晶硅锭内杂质引起;2、划伤线痕:由砂浆中的SIC大颗粒引起;3、密布线痕:由于砂浆的磨削能力不够;4、错位线痕:由于切片机夹紧装置表面有砂浆等异物

  • 0305
    2021

    超精密加工技术的发展现状

    自从中国将“装备制造业”列为国家发展战略后,中国的装备制造业取得了突飞猛进的发展,很多大型装备的制造能力都已经跃居世界先进水平,甚至成为世界的顶级水平,但中国制造

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