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第十五届中国半导体行业协会半导体分立器件年会于7月23日在辽宁大连圆满结束

来源: 划片机汉为科技制造商 时间:2021-07-23

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第十五届中国半导体行业协会半导体分立器件年会于23日在辽宁大连圆满结束


  2021年7月22日上午,由中国半导体行业协会主办,中国半导体行业协会半导体分立器件分会、大连市科学技术局、大连市工业和信息化局、专用集成电路重点实验室、元器件封装技术创新中心、河北省新型半导体材料重点实验室、河北普兴电子科技股份有限公司、中国电子科技集团公司第十三研究所承办的为期两天的“第十五届中国半导体行业协会半导体分立器件年会暨2021年中国半导体器件技术创新及产业发展论坛”在大连富丽华酒店二楼多功能厅成功召开。

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