划片机资讯

源于传承 精芯智造

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  • 0402
    2023

    晶圆切割划片机的逻辑工艺发展方向

    光刻机对于逻辑工艺的发展无疑是巨大的,那么晶圆切割划片机用于半导体晶圆、集成电路、发光二极管、太阳能电池、电子基片等的划切,国产化随着减薄工艺技术的发展以及叠层封装技术的成熟,芯片厚度越来越薄

  • 0323
    2023

    国产高精度切片机正在崛起!

    国产高精度切片机常用于单晶硅片、瓷器、夹层玻璃、Gaas等相关材料的加工,正在崛起的划片企业需要好的营商环境,才能广泛应用于集成电路芯片(IC)、陶瓷薄板、PCB、蓝宝石镜面等领域。

  • 0307
    2023

    划片机的砂轮划片切割、刀片切割、激光切割

    划片机厂家根据晶圆工艺制程及对产品需求的不同,一片晶圆通常由几百至数万颗小芯片组成,目前,行业内主要切割工艺有三种:砂轮划片切割、刀片切割、激光切割。

  • 0228
    2023

    精密划片机行业介绍

    划片机是使用刀片,高精度地切断硅・玻璃・陶瓷等被加工物的装置,是半导体后道封测中晶圆切割和WLP切割环节的关键设备。随着集成电路沿大规模方向发展,划片工艺呈现愈发精细化、高效化的趋势。

  • 0214
    2023

    和气生财,研能悟透,沈阳划片机服务实体!

    做划片机厂家生意,说到和气生财,大多数人第一个想到的应该是对客户要和气,而对客户的和气,研能悟透、服务至上,为客户提供人性化的服务,沈阳划片机厂商表决心,深刻领悟“两个确立”的决定性意义

  • 0210
    2023

    划片机分类

    划片机属于半导体领域中的封装设备,国产划片机是半导体芯片生产的第一道关键设备,其作用是把制作好的晶片切割成单元芯片,为下道粘片工序做好准备;划片机按照加工方式的不同可分为冷加工的砂轮划片机和热加工的激

  • 1221
    2022

    晶圆封测切割精密加工类划片设备

    半导体基材关键,划片切割属于精密加工。切割机是使用刀片,高精度地切断硅、玻璃、陶瓷等被加工物的装置;​芯片制造中,划片设备这部分成本来自直接用于器件及晶圆制造的设备。

  • 1205
    2022

    划片机公司设备的使用与保养

    国内各​种维修工作请依照相关说明内容进行,不得擅自拆解电气部件,不得擅自拆卸丝杠和导轨等精密机械传动部件。于是,关于划片机公司设备的使用与保养来了:划片工作进行中避免使用气枪,注意气压波动。

  • 1122
    2022

    划片晶圆切割列举问题分析

    目前国内半导体设备的规模达到了200多亿美元,但是国产半导体设备的销售其市场自给率仅仅只有18%左右。国产化率是比较低也获得了长足发展,汉为列举在晶圆切割机方面对于滑片刀的性能也提出了新的挑战。

  • 1107
    2022

    划片晶圆切割主要包括:贴膜|切割|解UV胶

    划片机是集成电路器件切割和封装的关键设备,其中砂轮划片机是主流。划片晶圆切割(即芯片)是芯片制造过程中不可或缺的过程,属于晶圆制造的后一个过程。晶圆切割是将芯片的整个晶圆根据芯片的大小分成单个芯片(晶

  • 1011
    2022

    看懂芯片的生产流程,诠释精密划片机的重要性!

    看懂芯片,称为现代信息产业的粮食,诠释精密划片机的重要性,传统芯片的封装工艺始于划片机对整个晶圆分离成单个芯片的过程,这就对精密划片机的设备提出了更高的要求。

  • 0830
    2022

    国产划片机的三种晶圆切割方式

    ​国人知道芯片是怎么生产的吗?第一,通过提纯石英砂,可以得到冶金级的硅,多晶硅可以再加工成圆片。国产划片机的种类主要分为三种晶圆切割方式:全自动划片、半自动划片(包含自动识别、 手动识别)、手动划片。

  • 0812
    2022

    划片机操作安全规程来了!

    精密划片机是包括砂轮划片机和激光划片机,在安装、调试、使用、保养、维修等操作之前,必须仔细查看划片机操作安全规程:划片设备的安装与调试、划片设备的使用与保养、划片设备的检查与维修

  • 0716
    2022

    晶圆划片机对高精度和高效率划切技术查究

    为提高划切效率,降低废品率以减小芯片制造成本,对划切技术提出了更高的要求,要求精密划片机具有高稳定性、高精度、高可靠性、高效率和高智能化等特性。因此,晶圆划片机需要解决以下一系列问题。

  • 0707
    2022

    划片机维护及保养知识来了!

    划片机是一种高精密设备,然而晶圆切割厂家常见的半导体晶圆划片机是将含有很多芯片的wafer晶圆分割成晶片颗粒,激光划片机是利用高能激光束照射工件表面,使被照射区域局部熔化、气化,从而达到划片目的。

  • 0630
    2022

    国产划片机厂家浅谈半导体生产过程有如此多设备!

    国产划片机厂家浅谈半导体主要有四个组成部分:集成电路、光电子器材、分立器材和传感器;集成电路是半导体工业的核心,占到了80%以上。集成电路包括逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片和mpu等。

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