来源: 国产划片机 发布时间：2023-12-10
划片机是一种用于将硅片进行切割的设备，广泛应用于半导体、太阳能电池等行业。划片机操作步骤如下：
一、准备工作
1. 检查划片机是否正常运行，包括电源、气源、水源等。
2. 检查划片机刀具是否完好，包括刀片、刀架等。
3. 检查硅片是否完好，无裂纹、无划痕等。
4. 检查工作台是否平稳，无异物。
二、操作步骤
1. 将待切割的硅片放置于工作台上，调整硅片的位置，使其与划片机的工作区域对准。
2. 关闭放料门，按下Cal键，划片机会自动进入校正程序。
3. 根据屏幕上的提示操作，进行校正。校正完成后，屏幕上会显示校正结果。
4. 设置切割参数，包括切割厚度、切割速度、切割次数等。
5. 打开气源，启动划片机。
6. 划片机会自动进行切割，切割过程中要密切观察硅片的切割情况，如发现异常情况，及时停机检查。
7. 切割完成后，关闭划片机，取出切割好的硅片。
8. 清洁工作台和划片机刀具，做好日常维护工作。
三、注意事项
1. 在操作过程中，要严格遵守操作规程，确保安全。
2. 在切割过程中，要密切观察硅片的切割情况，如发现异常情况，及时停机检查。
3. 在清洁工作台和划片机刀具时，要使用专用的清洁剂，避免对设备造成损害。
4. 在日常维护工作中，要定期检查划片机的运行情况，确保设备正常运行。
划片机操作步骤包括准备工作、操作步骤和注意事项三个部分。只有严格遵守操作规程，才能确保划片机的安全、高效运行。同时，在操作过程中，要密切观察硅片的切割情况，如发现异常情况，及时停机检查。在日常维护工作中，要定期检查划片机的运行情况，确保设备正常运行。
