来源: 国产划片机 发布时间：2023-06-13
晶圆切割应用广泛吗？操作简单吗？晶圆切割又有哪几种方法？国产划片机公司为您详解。
现阶段，硬脆材料切割技术主要有外圆切割、内圆切割和线铭切割。
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外圆切割组然操作简单，但据片刚性差，切割全过程中锯片易方向跑偏。造成被切割工们的平面度差；而内圆切割只有进行直线切割，没法进行斜面切割。线锯切割技术具备割缝窄、高效率、切成片性价比高、可进行曲线图切别等优点成为口前普遍选用的切割技术。
内圆切割时晶片表层损害层大，给CMP产生挺大黔削抛光工作中，刃口宽。材料损害大。品片出率低；成木高。生产效率低；每一次只有切割一片。当晶圆直徑达到300mm时。内圆刀头外径将达到1.18m。內径为410mm。在生产制造、安裝与调节上产生许多艰难。故后期主要发展趋势线切别主导的晶圆切割技术。
金刚石线锯足近十几年来获得快速发展的硬脆材料切割技术。包括自由助料线锯和固结磨料线锯两类。根据锯丝的运动方式和机冰结构.又可分为往复式和单向(环形)线锯。
目前在光电子工业中，使用广泛的是往复多线锯晶圆切割。
