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半导体划片机的切割方式如此简单!

来源: 国产划片机 发布时间:2023-05-16

半导体划片工艺是根据晶圆工艺制程及对产品需求的不同,一片晶圆通常由几百至数万颗小芯片组成,业内大部分晶圆的Dice之间有着40um-100um不等的间隙区分,此间隙被称为切割道,而圆片上99%的芯片都具有独立的性能模块(1%为边缘dice,具备使用性能),为将小芯片分 离成单颗dice,就需要使用切割工艺对圆片进行切割(Die Sawing)。目前,业内主要切割工艺有两种:刀片切割和激光切割。


国产划片机的种类主要分为三种:分别是全自动划片、半自动划片(包含自动识别、 手动识别)、手动划片。具体功能如下:


全自动划片:是指在完成加工物模板教学的前提下,设备将对工作台上的加工物自动上料,自动识别,自动清洗,依据切割参数的设定,沿多个切割向连续地进行切割。


半自动划片:对工作台上的加工物(确定切割位置)后,依据切割参数的设定,可进行自动识别或手动识别,沿多个切割向连续地进行切割。


手动划片:选择一个切割向,对工作台上的加工物手动进行对准后,仅沿所选择的方向进行切割。半自动切割开始前,可指定切割方向(向前或者向 后),还可以指定切割条数。


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1、全自动划片


在陆芯半导体软件界面点击,进入界面全自动划片。



全自动切割中部区域显示信息说明:


切割信息:切割使用的刀片、工件、切割设定参数等信息。


底部功能区域按钮说明:


图形对准:可进入对准界面,验证自动识别功能。


工件真空:开启或关闭工件真空。


工件设定:如需更改工件数据,可通过底部<工件设定>按钮进行操作。


预切割:切割前,可开启或关闭预切割功能。


继续切割:点击此按钮,完成上次未完成的切割操作。


右侧功能区域按钮说明:


START:执行自动识别操作并沿多个方向进行切割(需要在功能设置界面中,开启自动识别并切割功能)。


2、半自动划片


单击界面点击半自动划片后,再点击自动识别按钮,进入界面自动划片:



自动识别:选择工件后自动识别对准(在执行自动识别前,需要事先进行目标识别制作)。


手动识别:此处指单向对准,在指定的切割方向上,通过观察图像的位置,以手动方式确定切割位置。


点击高倍和低倍相互切换。


画面可点击移动状态。


画面锁住状态。


显示紫色实线状态和通过可调紫色实线基准线的宽度。


显示绿色虚线状态,和通过可调绿色虚线基准线的宽度。


3、手动划片


界面点击半自动划片后,点击手动划片按钮后,进入界面手动划片:



划片刀数(0=ALL):输入切割的总刀数,默认为0,则按最大刀数切割。


向后划片:点选此按钮后,手动切割方向为从前向后切割。


向前划片:点选此按钮后,手动切割方向为从后向前切割。


T轴调整:调整切割道与基准线平行,先找到切割道一个目标,点击T轴调整,X轴自动移动另外一端,找到同一条切割道的目标,再点击T轴调整,此时切割道与基准线处于平行。


划片面:可选择hanway1或hanway2。


高度校正:在划片参数里刀片高度的设定下,输入数值可抬高或降低刀片高度。输入修改的高度后,点击F2刀片高度校正。


进刀速度更新:当前划片过程输入速度可修改速度大小,输入修改的速度 后,点击F7划片速度更新。


偏移量:输入偏移数值,数值为正往前偏移,数值为负往后偏移,0则不偏移。


国产划片机厂家重点介绍一下刀片切割: 刀片在设备主轴高速运转带动下,刀片上的金刚石颗粒将工作盘上的晶圆从切割街区进行击穿,并在刀片”碎屑口袋”与切割冲洗水的作用下,将产品碎屑及时移除,避免造成背面硅粉渗透及附着表面造成的品质异常。

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