来源: 国产划片机 发布时间：2023-02-10
划片机属于半导体领域中的封装设备，国产划片机是半导体芯片生产的第一道关键设备，其作用是把制作好的晶片切割成单元芯片，为下道粘片工序做好准备。主要用于硅集成电路、片式二、三极管、LED 芯片、压电陶瓷、石英、砷化镓、蓝宝石、氧化铁、玻璃光纤的划切加工。
划片机按照加工方式的不同可分为冷加工的砂轮划片机和热加工的激光划片机。
激光划片机的工作原理是利用高能量激光辐射工件表面，工件被辐射区域局部熔化、气化形成缺口从而达到切割目的。激光经过反射、扩速和聚焦后成为一个直径很小的光斑，能量高度集中。激光划片机切割方式对工件没有切割压力，因此切割精度高，但是工件被切割区域易受热损坏，且在切割口容易产生大量的残渣堆积。
砂轮划片机是利用高速空气悬浮主轴带动刀片旋转、多轴联动定位工件切割位置的精密切割设备。主要用于太阳能电池、硅片集成电路、LED、陶瓷基板、蓝宝石和玻璃等材料的切割加工。砂轮划片机切割工艺属于冷切割，切割过程不会产生温度过高导致工件损坏的情况。
