来源: 国产划片机 发布时间：2022-07-07
划片机是一种高精密设备，精度的稳定性、使用的安全性及可靠性都与工作的环境、维护保养息息相关。然而晶圆切割厂家常见的半导体晶圆划片机是将含有很多芯片的wafer晶圆分割成晶片颗粒，切割的质量与效率直接影响芯片的质量和生产成本。半导体晶圆划片机主要包括砂轮划片机和激光划片机，砂轮划片机是综合了水气电、空气静压高速主轴、精密机械传动、传感器及自动化控制等技术的精密数控设备，其特点为切割成本低、效率高，适用较厚晶圆的切割。激光划片机是利用高能激光束照射工件表面，使被照射区域局部熔化、气化，从而达到划片目的，其特点为切割精度高、切割速度快，适用于较薄晶圆的切割。
1 、划片机维护环境与外围要求
晶圆切割容易产生的缺陷类型主要有裂纹、崩边和剥落。这些缺陷可能对芯片造成直接损坏，也可能影响芯片的后续封装和后续使用的可靠性。例如，切割产生的微裂纹会将应力引入芯片，成为潜在的芯片脆弱区域，影响封装后的可靠性。在切割过程中，芯片受到强力刀体的冲击，金属层和硅基片脱落。如果边缘塌陷过大，损坏芯片的功能区域，将直接导致芯片失效。切割过程中的冲击导致的金属层分层，虽然硅基板没有损坏，但通常不会导致芯片的功能损坏，但如果剥离面积较大并延伸到功能区，也非常危险。
所以，划片机必须安装在无振动源，室内温度为 20 、25 摄氏度的净化间内，并配有气源、水源、电源、排污口、除雾装置等。气源要求是经过过滤、冷凝、干燥洁净的压缩空气，压力不低于 0 . 5 入 IPa ，过滤精度大于 0 . 01 " m ，露点一 15℃ 、除去油分 99 . 5 ％。主轴冷却水建议用去离子水，压力不低于 0 . 2 即 a ，流量大于 1 . SL / min ，温度保证在 20 ℃ 士 1 ℃ ，应保证主轴热稳定性好。刀片冷却水建议压力不低于 0 . 2 凡护 a ，流量大于 2 . 0L / min 。电源电压 38ov 土 10 % , 50 / 60112 ，电压波动不能超出该范围，若超出会给主轴变压器工作带来困难。设备必须安全可靠接地。
2、划片机保养注意事项使用操作设备前仔细阅读使用说明书。维护与保养的人员必须是受过相关培训合格的人员。维修之前必须断开电源，在电源关断 smin 后方可打开设备。等主轴完全停止后，再关气源、水源，切忌无气时用手转动主轴。不要把东西遗忘放在运动部件或设备中，未经制造商授权或确认不要改动原有结构及功能。
3 、划片机定期保养
a. 天检查检查供给气源、水源压力传感器。
主轴手拨转动情况，夹刀法兰是否有划痕和污物。吸盘有无划痕或损伤，急停开关的好坏。切割区防水罩有无破损以及密封处有无渗漏。清洁主轴头部划切带上的粉尘。清洁切割区污物，并用气枪吹干吸盘及周围水分。
b. 月检查
夹刀法兰情况，吸盘的平整度。
c.半年检查 x 向、 y 向、 z 向导轨润滑情况并加润滑脂。
刀架的紧固情况，主轴冷却水路。
d.每年检查检查 x 向水平、垂直方向的直线性。
检查主轴刀架端面与 x 轴的平行度，检查主轴径向、轴向跳动。Z 轴同步齿形带的调整，清洁真空发生器。
清洁非接触测高传感器，清洁刀体破损检测器。检查光源灯箱中的卤素灯，建议更换。
检查空气过滤器和微雾分离器的滤芯，建议更换。检查主轴碳刷，建议更换。检查切割区导轨防水罩，建议更换。
流量计调节灵活准确性，更换操作键盘面膜。更换对准照明用的发光二极管。
其实，影响晶圆切割质量的因素很多，包括材料、切割仪器、工作环境、切割方法等因素。从材料的角度来看，硅片的硅衬底和电路层材料在硅片切割过程中会导致不同的机械性能。不同材料的刀片的选择会对切割方法有不同的要求，因此会表现出不同的切割质量。从切割仪器的角度来看，由于不同机器的切割功率不同，切割台的选择也会影响切割质量。从工作环境来看，冷却水的压力和流量是影响切削质量的因素。水流速度过慢会导致冷却效果不足，切割摩擦产生的热量难以及时排出和积累，可能导致金刚石磨粒破碎，降低刀片的切割能力和切割精度，并因切割碎屑无法及时清除而影响刀片的切割能力。从切割方式来看，主要涉及切割深度、刀片转速和进给速度。适当的参数对于获得良好的切削质量非常重要。其他因素，如机器操作技能，也会影响晶圆切割质量。
综上所述只是就维护与保养浅谈了一些建设性建议，还需不同的用户根据具体使用情况再总结。划片机维护保养做得好，设备就可以长期健康高效地为用户提供生产保证。请您切忌不对设备定期保养和维护，只等有了问题解决，这反而会影响紧张的生产，更可能增加维护保养的难度和成本。
