来源: 国产划片机 发布时间：2022-05-08
切片机是绝对垄断的半导体设备，原来划片机经历了这三个阶段，主要用于硅片、陶瓷、玻璃、砷化镓等材料的加工。国产划片机目前主要分为两种方式，分别是砂轮划片机和激光划片机，供应后疫情产业链的 HAD1600系列、HAD2600系列、HAD1800系列、HAD3310系列精密砂轮划片机。
一、划片机是做什么的
划片机也叫切割机，它是指使用刀片，高精度地切断硅・玻璃・陶瓷等被加工物的装置，广泛用于半导体晶片、EMC导线架、陶瓷薄板、PCB、蓝宝石玻璃等材料的精密切割。其中半导体晶片划片机主要用于封装环节，在晶圆生产完成之后，需要经过研磨减薄，然后将将含有很多芯片的 wafer 晶圆分割成一个一个晶片颗粒，实现芯片单体化，例如用于 LED 晶片的分割，形成 LED 芯粒。
目前，晶圆发展趋势是逐渐扩大，单位面积上集成的 IC 越来越多，留给分割的划切道也越来越小。同时，芯片的厚度越来越薄，对晶圆切割划片设备性能的要求也越来越高，因此划片机对操作精度要求较高，从而导致目前国产率不足5%。
二、划片机三个阶段的类型
原来划片机经历了这三个阶段，主要用于硅片、陶瓷、玻璃、砷化镓等材料的加工。国产划片机目前主要分为两种方式，分别是砂轮划片机和激光划片机，但由于激光切割不能使用大功率以免产生热影响区（HAZ）破坏芯片以及造价高昂（一般在100 万美元/台以上），工序上需要二次切割，因此形成砂轮划片机占据80%的市场份额，激光划片机作为划片机补充，占据20%。
目前，划片机整机中目前全球划片刀市场主要参与者约 10 家，且以国外的划片机为主，如日本DISCO，日本东京精密、以色列 ADT 等垄断，市场份额占据90%以上，其中 DISCO 约占全球70%以上份额。
三、划片机市场分布情况
目前市面上并未有统计半导体赛道切片机的市场容量，因此按照日本DISCO公司2021财年营收以及其68%以上的市场份额计算，保守估计全球集成电路领域半导体划片机约 80 亿元市场空间。与此同时，考虑到晶圆产量在快速扩张，据我们不完全统计，2021 年中国大陆晶圆产量相较 2019 年增加了 65.88%，由于划片机直接对应晶圆成品后的加工，刀片耗材以及整体设备都在稳步增长，如果按照目前仅仅5%的国产率，未来几年国产替代市场前景广阔。
四、国产划片机供应后疫情产业链
沈阳汉为科技专注于半导体材料的精密切磨领域，供应后疫情产业链的 HAD1600系列、HAD2600系列、HAD1800系列、HAD3310系列精密砂轮划片机。
