划片机半导体芯片_沈阳汉为科技有限公司

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0913

2023

划片机半导体芯片是如何封装的

划片机半导体芯片通常通过以下步骤进行封装：半导体切割、焊盘制备、焊盘连接、保护层、封装胶囊、金属引脚制备、测试与验证

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