来源: 国产划片机 发布时间：2023-09-13
划片机半导体芯片通常通过以下步骤进行封装：
1. 半导体切割：将整个半导体晶圆切割成小的芯片，每个芯片通常包含一个完整的电路。
2. 焊盘制备：在芯片的外围区域制备一系列的金属焊盘。这些焊盘用于连接芯片和封装基板。
3. 焊盘连接：使用金线或焊料将芯片上的金属焊盘与封装基板上的相应焊盘连接起来。这一步被称为电连接。
4. 保护层：在芯片上方和侧面涂覆一层保护材料，以保护芯片免受外界环境的影响。
5. 封装胶囊：将芯片放置在一个胶囊或封装体内。这个胶囊通常是塑料或陶瓷制成的。胶囊的目的是保护芯片，并提供机械支持和散热。
6. 金属引脚制备：在胶囊的底部或侧面制备金属引脚。这些引脚用于将封装的芯片连接到外部电路板或设备。
7. 测试与验证：对封装的芯片进行电性能测试和验证，以确保其正常工作。
这些步骤可以在自动化的封装设备中完成，以确保高效和精确的封装过程。不同类型的芯片封装可能会有一些差异，但总体流程是类似的。
