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汉为科技诚邀莅临2021年SEMICON CHINA展会!

来源: 划片机汉为科技制造商 时间:2021-03-02

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  汉为科技诚邀莅临2021年SEMICON CHINA上海国际半导体展会, 2021年的3月17日-3月19日,一年一度的SEMICON China 国际半导体展在上海新国际博览中心盛装启幕。作为中国半导体行业的盛事之一,SEMICON CHINA2021汇集了全球半导体制造领域主要的设备及材料厂商。沈阳汉为科技有限公司作为国内外半导体行业的重要参与者又与各位新老朋友们见面了,划片机,晶圆切割,硅片切割的展位号T3-309,划片机制造商咨询电话:024-81866018

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