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半导体精密划片机梳理

来源: 国产划片机 发布时间:2022-11-15

划片机是半导体封装环节中的重要设备,目前国内的晶圆划片机市场主要由日本的DISCO等海外企业占据主导地位,但随着国产化替代趋势的逐步明朗,和国产化技术的不断提升,国产划片机企业也开始在市场上开始形成了一定的影响力。本文主要针对划片机的市场情况和国产化替代的竞争格局做了简要分析。

以Chiplet为代表的先进封装技术在未来具有广阔的市场前景,也是解决芯片性能提升的一个重要技术途径。


核心之一——空气主轴


空气主轴为半导体晶圆划片机的核心零部件,目前主要空气主轴供应商包括国外厂商,例如英国企业LPB等。为满足设备国产化率及响应国产化替代的趋势,并满足下游客户关于产品质量指标、产能供应能力、订单反应速度等的要求,同时降低劳动力成本、提高现代化装备生产制造水平、生产效率及减少长途运输和组装等因素,核心零部件自研并生产将是主流发展趋势。

核心之二——机器视觉系统及自动化控制模块


自动化设备的视觉处理模块一般采用成熟的图像处理软件包,根据应用场景合理选择图像处理算法,完成机器视觉任务。常用的图像处理算法库有Intel提供的Opencv、德国MVTec公司的Halcon和美国康耐视公司的VisionPro。


国产划片机一——沈阳汉为科技有限公司


沈阳汉为科技有限公司是一家专业从事半导体专用设备及配件耗材的研发、销售、咨询、服务于一体的多元化公司,主要产品:划片机、精密切割机、晶圆切割、硅片切割,汉为科技为客户定制专业、合理、实用的产品解决方案,助力您的事业辉煌!

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