来源: 国产划片机 发布时间：2022-05-21
国产化半导体封测设备业务包括划片机、切割周边设备、切割耗材、核心零部件空气主轴等产品，主要应用于半导体封测环节的切割研磨工序。从磨砂处理到芯片产生晶圆切割也叫划片，是将晶圆经过磨砂处理后，切割成一个个单独的芯片，为后续进展工序做准备的过程。
半导体是许多工业整机设备的核心，普遍应⽤于计算机、消费类电子、⽹络通信、 汽⻋电子等核心领域，半导体主要由四个部分组成：集成电路、光电器件、分立 器件和传感器，其中集成电路在全球总销售额中的占比高达 80%以上，是半导 体产业链的核心领域。因此，精密划片机需要解决以下一系列问题：
（1）机械系统要求高强度、高稳定性
划切过程中，精密精密划片机各运动轴系高速运动产生的惯性及自身的重量易使机械系统发生共振。划切过程中，要求工作台密集而短促的往复运动激发了高频的共振状态，这对设备的性能有很大的影响。由于划切工艺特性限制，精密划片机长期处于带粉尘颗粒的相对恶劣的环境中，以及工作台的往复运动，加速了机械结构的磨损。因此要求精密划片机机械系统具有高强度和耐磨损保证长期高稳定性。
（2）高精度和高速运动特性
从国际精密划片机发展趋势可以了解到，国际精密划片机定位精度2μm／300mm，而国内定位精度5μm／300mm，然而国内汉为半导体与国际上划片机精度保持一致。为提高精密划片机的精度，要求机械运动部件加工精度高、变形小，且无误差累计。开环控制不能保证精度要求，因此需要选择闭环控制。而保证在闭环控制的同时对划切效率不影响或较小影响对闭环控制提出了更高的要求。工作台高速运动，要求机械结构负重较小，需要采用轻质材料，而高速运动的工作台因抗振性要求很高的刚度，这两种情况需要机械结构向两个截然不同的方向设计，设计上存在相互矛盾。
（3）机械系统要求快速响应
芯片的大直径、小切痕、高集成度，对划切机系统的稳定性和运动系统的快速响应都有极高的要求。视觉识别对准图像时，各运动轴系的精度、运动速度和动态响应速度将直接影响自动识别的对准效率和准确性。
（4）智能化高效率划切要求
为提高划切效率，提高划切质量，降低芯片成本，要求精密划片机能够更加智能化高效率，降低人工劳动成本。对于上述问题，划片机厂家汉为对高精度和高效率划切技术进行了研究。
集成电路产业链通常以芯片设计、制造和封装测试为三大环节，从市场需求调研 中来再回到市场需求中去，是一个闭环回路。设备材料与制造和封装测试联系最为紧密，对应分为前道设备和后道设备，晶圆材料和封装材料。设备材料在高端 领域处于美欧日垄断状态，“卡脖子”问题突出，是当前及未来国产化重点突破 的领域。
