来源: 国产划片机 发布时间：2023-04-12
全自动划片机是从装片、位置校准、切割、清洗/干燥、到卸片为止的一系列工序，可全部实现全自动化操作的装置。该机型配置了大功率对向式双主轴，Z1和Z2轴上都配置了NCS和专用显微镜，大幅度减少对准和检查时间，从而降低人工成本、提高生产效率。
半自动划片机是指被加工物的安装及卸载作业均采用手动方式进行，只有加工工序实施自动化操作的装置。
- 应用领域 -
划片机精品主要应用于半导体封装行业的专用切割设备，针对QFN、BGA、PCB板等设计的具备大行程，自动识别的专用设备，配备大功率直流主轴，可切割难加工产品。
- 加工对象 -
划片机用于电子元器件、集成电路（IC）、发光二级管（LED )、太阳能电池、光学器件、光纤器件、电子陶瓷等行业的精密切割。适用材料有硅晶圆、塑封件（QFN、BGA等)、PCB板、LED芯片（神化铢、磷砷化开等）、陶瓷基板（氧化铝、氧化错等）、氧化物陶瓷（热敏、压敏、光敏电阻)、玻璃、石英、银酸锂、妲酸锂、磁性材料等。
- 划片机功能特点 -
1、大功率高扭矩直流空气静压主轴，可满足高负载，难切割材料的精密加工;
2、桥型结构，提高设备刚性，消除主轴温升误差；
3、功能齐全，具备刀破检测装置、非接触测高装置，自动识别对准功能；
4、双显微镜配置，倍率可选，针对不同工件可方便切换；
5、针对QFN，BGA器件的切割，设计特殊的对准及划切功能。
使用环境要求：
1.请使用大气压水汽结露点-15℃，油残存不大于0.1ppm，过滤度0.01μm/99.5%以上的洁净压缩空气
2.请将切削水及冷却水的水温为室温±2℃，水温控制在室温波动范围±1℃
3.避免把设备放置在有震动的工作环境工作，远离鼓风机、通风口、高温装置、油污等环境
4.室内温度20-25℃，温度变化不大于±1℃
5.工厂具有防水性底板
