来源: 国产划片机 发布时间：2023-04-06
划片机精品根据晶圆工艺制程及对产品需求的不同，一片晶圆通常由几百至数万颗小芯片组成，业内大部分晶圆的Dice之间有着40um-100um不等的间隙区分，此间隙被称为切割道，而圆片上99%的芯片都具有独立的性能模块(1%为边缘dice,具备使用性能)，为将小芯片分 离成单颗dice,就需要使用切割工艺对圆片进行切割(Die Sawing)。
现在的国产划片机半导体以提升切割品质，为客户提供优质服务为芯片划片机使命，一直在寻找最适合各种材料的切割工艺。国产芯半导体通过不断的研发创新，提高了切割各种材料的划片机的效率。切割精密晶圆划片机有比较完善的解决方案。
用划片机切割时，如果工件表面有杂质或材料本身不光滑，可能会出现刀片不均匀磨损或划伤，导致崩刃。不合适的薄膜类型、厚度和切割深度也可能导致工件碎裂。但是，冷却液也很重要。冷却不足会影响刀片冷却、锋利度和碎裂。国产晶圆划片机请选择合适的刀片也是一个非常重要的环节，刀片力度不足直接导致各种碎裂和散晶。
