来源: 国产划片机 发布时间：2022-03-03
Dicing Saw：半导体划片机位于代工厂后段、封测厂的前段和后段，这个作用是将一片晶圆或封装后的产品分割成单颗芯片。这么来看划片机制程如果产生报废，那么附加成本非常高。随着中国纳米科学中心切割工艺的不断发展，大部分工厂对划片机设备的精度、效率要求越来越高。受疫影响，传统的半自动划片设备可能无法满足精密集成电路的加工要求。
目前国内各大工厂都在追求车间无人化，设备自动化程度成为行业是否先进的代名词，现代数字图像处理技术的发展为图像识别系统的形成奠定了理论基础，使晶圆能够实现自动识别和对准，国产划片机开始慢慢崛起。我们在来看一下一台12寸划片机一般只能加工12寸产品。然而，一些工厂需要采用12寸设备切割8寸产品，我们分别来讨论：首先，可以将原来12寸的陶瓷吸盘更换成8寸吸盘，同时搬运系统也要改成8寸规格，这样的话每次切换产品都会导致宕机，同时人工成本也会有所增加；其次，不改变陶瓷吸盘尺寸，采用特殊工艺处理，这种做法虽然节省了时间和人工，但是会产生衬底胶膜的浪费，增加耗材成本，显然如果更换6寸、4寸产品问题会更明显；最后，切割、定位以及重复精度高（Highaccuracy for dicing, positioning and repeatability），切割效率高（High dicing efficiency）可以咨询沈阳汉为划片机制造厂商进行定制化产品开发。
国家要想在芯片划片机上有所提升，那么科技企业就要敢为天下先，汉为科技为客户定制专业、合理、实用的产品解决方案,助力您的事业辉煌！
