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国产划片机纳米科学技术特点

来源: 国产划片机 发布时间：2022-01-16

      国产划片机纳米科学技术特点中的半导体封测设备业务包括划片机、切割周边设备、切割耗材、核心零部件空气主轴等产品，主要应用于半导体封测环节的切割研磨工序；安全生产监控装备业务包括矿山安全生产监控类、电力安全节能环保类和专用配套设备等三大类产品，主要应用于煤矿、电力等工业生产领域。

      晶圆切割主要分为刀片切割和激光切割两大工艺，分别对应砂轮划片机和激光划片机两类划片设备。刀片切割包括一次切割和分步连续切割的方式，效率高，成本低，寿命长，是使用最广泛的切割工艺，尤其在较厚晶圆（>100 微米）具备优势。

      激光切割工艺切割精度高、切割速度快，但是主要适用于较薄晶圆（<100 微米）的切割，在切割较厚晶圆时存在高温损坏晶圆的问题，仍需要刀片切割进行二次切割配合，同时激光头价格较为昂贵，寿命较短。

      国产厂商在高端精密切割划片领域与国外厂商仍有较大差距，同时品牌知名度尚缺，缺乏市场竞争能力，在全球市场中所占份额极低。

      划片机目前主要分为两种方式，分别是砂轮划片机和激光划片机，但由于激光切割不能使用大功率以免产生热影响区，破坏芯片以及造价高昂（一般在100 万美元/台以上），工序上需要二次切割，因此形成砂轮划片机占据80%的市场份额，激光划片机作为划片机补充，占据20%。

      划片机的技术应用和划片机的设计资料以及划片机电路图可以关注汉为划片机官网时时更新动态。