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划片机主要应用于哪些方面?

来源: 沈阳汉为科技发布时间:2021-11-23

划片机主要用于硅片、陶瓷、玻璃、砷化镓等材料的加工,也被广泛应用于集成电路 (IC)、半导体等行业。划片机作为半导体芯片后道工序的加工设备之一,用于晶圆的划片、分割或开槽等微细加工,其切割的质量与效率直接影响到芯片的质量和生产成本。

激光划片是利用高能激光束照射在电池片、硅片表面,使被照射区域局部熔化、气化,在数控工作台的带动下进行激光划切,从而达到划片目的。

激光划片光束能量密度高,划片效果好,而且其加工是非接触式的,对电池片/硅片本身无机械冲压力,使得电池片、硅片不易损坏破损。

再者,由于激光划片热影响极小,划片精度高,因而被广泛应用于光伏行业太阳能电池片、硅片的划片。

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