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源于传承 精芯制造

向下滑动

  • 0521
    2022

    半导体划片机国产化进展!

    国产化半导体封测设备业务包括划片机、切割周边设备、切割耗材、核心零部件空气主轴等产品,主要应用于半导体封测环节的切割研磨工序,精密划片机需要解决以下一系列问题:机械系统要求高强度、高稳定性。

  • 0516
    2022

    半导体划片机发展趋势与国内疫情赛跑!

    半导体划片机发展趋势正在与国内的疫情赛跑,国产晶圆划片机主要用于切割半导体晶圆、集成电路、QFN、发光二极管、LED芯片、太阳能电池、电子基板等。适用于硅、石英、氧化铝、氧化铁、砷化镓、铌酸锂、蓝宝石

  • 0317
    2022

    半导体划片机工作原理、脆性材料分层切割说明!

    国产划片机是精密切割专用设备,半导体划片机厂家根据用户的不同需求切割成不同尺寸的晶粒。自动划片机行业内针对硬脆材料划切工艺缺陷,根据切割材料的厚度,在划切深度方向采用分层(阶梯式)进给的方式进行划切

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