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　　激光划片机的广泛应用，能适应单晶硅、多晶硅、非晶硅电池划片和硅、锗、砷化镓半导体材料的划片和切割。

　　全新的设计：重构了整机的机械结构使设备结构更加简洁、使用更加方便，进一步符合人体工程学。重写了部分光纤激光划片机软件源代码使软件运行更加稳定快速。

　　激光系统主要由激光工作物质、泵浦模块、Q器件组成。

　　运动工作平台是由两个相互垂直的丝杆传动工作台叠加起来构成的二维运动平台，并且由高精度步进或伺服电机驱动。运动工作台接收计算机控制信号，配合工作台上的吸附孔对工件进行精确定位，在平面内对工件进行高精度加工。