国产划片机

沈阳汉为科技有限公司

汉为科技专注于半导体材料的精密切磨领域,生产的 HAD1600系列、HAD2600系列、HAD1800系列、HAD3310系列精密砂轮划片机。适用于硅、陶瓷、PCB 板、EMC、石英、玻璃、砷化镓、铌酸锂等材料的精密切割,广泛应用于 IC 集成电路、分立器件、LED 封装、光通讯器件、NTC、MEMS、光伏、医疗器械、闪烁晶体等行业。

晶圆切割工艺
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沈阳汉为科技有限公司

沈阳汉为科技有限公司位于沈阳市浑南新区浑南东路 19 号,沈阳综合保税区内,是一家专业从事半导体专用设备及配件耗材的研发、销售、服务的高科技公司,拥有专业的技术团队,具备先进的产品技术及丰富的行业经验,在全国各地拥有广大的用户群体,为客户定制专业、合理、实用的产品解决方案。

汉为科技专注于半导体材料的精密切磨领域,生产的 HAD1600系列、HAD2600系列、HAD1800系列、HAD3310系列精密砂轮划片机。适用于硅、陶瓷、PCB 板、EMC、石英、玻璃、砷化镓、铌酸锂等材料的精密切割,广泛应用于 IC 集成电路、分立器件、LED 封装、光通讯器件、NTC、MEMS、光伏、医疗器械、闪烁晶体等行业。

客户需求就是工作目标,客户满意就是努力方向!沈阳汉为科技有限公司将不断努力,为客户提供良好的设备和完善的服务。我们将为提升国产半导体设备行业的发展、争当行业佼佼者的目标不懈努力!沈阳汉为科技有限公司是专业从事划片机等半导体专用设备及配件耗材的高科技企业:024-81866018,汉为科技为客户定制专业、合理、实用的产品解决方案,晶圆切割工艺,硅片切割工艺,晶圆划片工艺,助力您的事业辉煌!

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应用领域

汉为科技应用领域广泛

主要用于硅集成电路,LED发光二极管,铌酸锂,压电陶瓷,砷化镓,蓝宝石,氧化铝,石英,玻璃,陶瓷,太阳能电池片等材料的切割加工。

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  • 1115
    2022

    半导体精密划片机梳理

    划片机是半导体封装环节中的重要设备,目前国内的晶圆划片机市场主要由日本的DISCO等海外企业占据主导地位,但随着国产化替代趋势的逐步明朗,和国产化技术的不断提升,国产划片机企业也开始在市场上开始形成了

  • 1107
    2022

    划片晶圆切割主要包括:贴膜|切割|解UV胶

    划片机是集成电路器件切割和封装的关键设备,其中砂轮划片机是主流。划片晶圆切割(即芯片)是芯片制造过程中不可或缺的过程,属于晶圆制造的后一个过程。晶圆切割是将芯片的整个晶圆根据芯片的大小分成单个芯片(晶

  • 1024
    2022

    芯片为什么越做越小?国产化重点关注晶圆划片刀!

    想必了解芯片行业的小伙伴都清楚,芯片制程工艺由之前的28纳米发展到了14纳米,再到现在的5纳米,可以说芯片是越做越小的,这样留给晶圆划片机的空间越来越小,既要保证足够的良品率,又要确保加工效率,国产化

  • 1011
    2022

    看懂芯片的生产流程,诠释精密划片机的重要性!

    看懂芯片,称为现代信息产业的粮食,诠释精密划片机的重要性,传统芯片的封装工艺始于划片机对整个晶圆分离成单个芯片的过程,这就对精密划片机的设备提出了更高的要求。

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