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源于传承 精芯制造

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  • 0516
    2023

    半导体划片机的切割方式如此简单!

    半导体划片工艺是根据晶圆工艺制程及对产品需求的不同,一片晶圆通常由几百至数万颗小芯片组成,业内大部分晶圆的Dice之间有着40um-100um不等的间隙区分;国产划片机的种类主要分为三种:分别是全自动

  • 0406
    2023

    晶圆切割提升晶圆工艺制程,国产半导体划片机解决方案!

    划片机精品根据晶圆工艺制程及对产品需求的不同,一片晶圆通常由几百至数万颗小芯片组成;现在的国产划片机半导体以提升切割品质,为客户提供优质服务为芯片划片机使命,一直在寻找最适合各种材料的切割工艺。

  • 0521
    2022

    半导体划片机国产化进展!

    国产化半导体封测设备业务包括划片机、切割周边设备、切割耗材、核心零部件空气主轴等产品,主要应用于半导体封测环节的切割研磨工序,精密划片机需要解决以下一系列问题:机械系统要求高强度、高稳定性。

  • 0516
    2022

    半导体划片机发展趋势与国内疫情赛跑!

    半导体划片机发展趋势正在与国内的疫情赛跑,国产晶圆划片机主要用于切割半导体晶圆、集成电路、QFN、发光二极管、LED芯片、太阳能电池、电子基板等。适用于硅、石英、氧化铝、氧化铁、砷化镓、铌酸锂、蓝宝石

  • 0317
    2022

    半导体划片机工作原理、脆性材料分层切割说明!

    国产划片机是精密切割专用设备,半导体划片机厂家根据用户的不同需求切割成不同尺寸的晶粒。自动划片机行业内针对硬脆材料划切工艺缺陷,根据切割材料的厚度,在划切深度方向采用分层(阶梯式)进给的方式进行划切

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