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源于传承 精芯制造

向下滑动

  • 1221
    2022

    晶圆封测切割精密加工类划片设备

    半导体基材关键,划片切割属于精密加工。切割机是使用刀片,高精度地切断硅、玻璃、陶瓷等被加工物的装置;​芯片制造中,划片设备这部分成本来自直接用于器件及晶圆制造的设备。

  • 0505
    2022

    精密划片机属于晶圆封测切割类设备

    从半导体划片机发展史了解切割机是使用刀片,高精度地切断硅、玻璃、陶瓷等被加工物的装置,然而,精密划片机属于晶圆封测切割类设备,国内划片机以砂轮机械切割为主,激光是补充。

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